5月20日，“百舸荟——中国‘芯’全球供应链重构与国产替代加速”闭门会在杭州钱塘江金融港湾服务中心成功举办。会议由杭州资本、杭州市经信局主办，杭州科创集团、杭州市工业和信息化服务中心、杭州产投集团、杭州人才集团、南京银行杭州分行承办，杭州市创投服务中心执行。

西湖大学副校长、欧洲科学院院士仇旻，杭州资本党委书记、董事长孙刚锋，杭州市经信局二级巡视员杨晓勇，杭州资本党委委员、副总经理、杭州科创集团董事长许宁，芯联集成联合创始人、芯联动力董事长袁锋，矽力杰联合创始人、总裁游步东，安芯投资总裁王永刚，临芯投资合伙人田卫兵，杭州科创集团总经理曾维启，南京银行杭州分行党委书记、行长周杰出席活动。广立微、中欣晶圆、杭氧特气、西湖仪器等产业链代表企业以及幄肯新材料、行芯科技、中昊芯英、地芯引力等半导体产业百舸企业相关负责人参与本次活动。

大国之“芯”：从自主攻坚到生态重构  

杭州资本党委书记、董事长孙刚锋在致辞中指出，当前国际局势风云变幻，半导体产业正经历技术、市场与生态的全球性变革。无论是通用人工智能的突破，还是万物互联的浪潮，芯片始终是核心命脉。我们举办这场百舸荟，正是要凝聚共识、直面挑战，在供应链重构的浪潮中抢占先机，加速国产替代进程，推动杭州乃至长三角半导体产业的高质量协同发展。未来，杭州资本将通过两大千亿基金协同发力，以“耐心资本”助力中国“芯”崛起。

西湖大学副校长、欧洲科学院院士仇旻分享了他和团队成功突破12英寸碳化硅衬底激光剥离难题，为半导体产业降本增效提供关键支撑，并展望了西湖仪器和慕德微纳在碳化硅衬底激光剥离、碳化硅AR波导和碳化硅衍射光学元件方向的技术发展和市场前景。

杭州市经信局二级巡视员杨晓勇介绍了杭州市集成电路产业政策与生态构建的实践路径，并表示未来杭州将进一步推动算力与芯片设计的深度融合，以“政策引领+生态协同”为核心，推动杭州集成电路产业高质量发展。

国产替代：破局中高端，构建全链条竞争力

矽力杰联合创始人、总裁游步东分析了当前中国模拟芯片行业面临的挑战与机遇，分享了矽力杰如何知难而上，通过自主创新应对严峻的技术挑战，并提出通过IDM模式、并购整合、场景定制三大路径破局。
芯联集成联合创始人、芯联动力董事长袁锋分析了中国汽车产业发展趋势，并建议杭州以应用为牵引，结合产学研优势，打造模拟半导体长板。他分享了芯联资本作为CVC方，聚焦供应链、芯片设计和下游应用的投资策略。
安芯投资总裁王永刚强调了创业赛道选择的重要性，要选择有护城河的行业深耕，并分享了硬科技投资逻辑：聚焦材料、设备等“卡脖子”环节；推动行业从“小散弱”向集约化转型；以终端需求反向牵引技术迭代。

杭州国家芯火平台总经理丁勇分析指出，浙江省在模拟和功率芯片设计、特色工艺制造、设备材料等领域的差异化发展，打造出了区域设计制造一体化（IDM）模式，同时介绍了杭州国家芯火平台构建“1+3+N”服务体系，累计服务企业超500家，先后孵化出矽力杰、晶华微、杰华特等30余家细分行业领域优秀企业。

圆桌对话：协同突围，向“芯”而行

圆桌对话环节，由临芯投资合伙人田卫兵主持，广立微、中欣晶圆、杭氧特气、幄肯新材料、行芯科技、地芯引力等10多家企业代表分享了各企业发展历程及未来产品规划，热议半导体供应链痛点与机遇，碰撞出了合作机遇及产业链协同火花。

金融活水：科创生态的“催化剂”

南京银行杭州分行党委书记、行长周杰分享了南京银行杭州分行通过小股权大债权和线上线下持续赋能的方式，为科技企业打造更好的金融服务生态，并表示今天的会议也是集成电路主题的资源整合与思想碰撞。

未来已来：以“芯”帆驶向星辰大海

活动尾声，杭州科创集团副总经理马芬芬回顾了过去一年“百舸计划”开展的情况。下一步，杭州科创集团将锚定杭州市打造具有全球影响力的创新策源地、全国科技成果转移转化首选地、发展新质生产力的重要阵地的目标，持续依托杭州资本生态以及杭州科创金融服务联盟的力量，以优惠的资金支持、全面的创业服务、顶尖的技术持续赋能“百舸企业”，助力杭州战略新兴产业高质量发展。